中華民國90年9月2日 星期日

晶圓代工不景氣 交貨期大幅縮短

〔記者洪友芳╱新竹報導〕時序進入第3季最後1個月,半導體業仍持續不景氣,影響晶圓代工產能利用率未見多大起色,相對提高生產服務品質,交貨期快速縮短,由去年長達半年以上大幅縮短到20-30天,IC設計業即使面對耶誕節旺季將來到,為避免積壓存貨,改採短期下單投產。

 從去年第4季景氣反轉以來,晶圓代工業產能利用率大幅降低,尤其產能過剩的8吋廠更盛於6吋廠。如製造邏輯IC為主的台積電今年第3季平均產能利用率將僅近4成,比第1季7成、第2季4成4為低﹔聯電第3季產能利用率預期下滑到3成,虧損比第2季擴大﹔製造類比等市場需求較大功率半導體的漢磊科技,產能利用率也從第1季的9成下降到第3季的6成左右。

 短短不到一年間,IC設計業充分體驗來自晶圓代工業的兩極待遇。業者表示,去年第2、3季旺季時,晶圓代工產能滿載,訂單大排長龍,訂貨交貨期最快長達3-6個月,唯恐面對客戶催貨,代工業不得不躲客戶,現在不景氣期,則是客戶唯恐人情壓力,不敢見代工業者,且在不景氣期,市場銷售量有限,為避免積壓存貨,IC設計業下單時程多縮短在一個月內。

 漢磊執行副總經理孫慶宗表示,目前代工業交貨期依製程稍有差異,如果光罩層數少,以低溫製程CMOS每層2天計,10層以內交貨期在20-30天以下,10多層以上則45-50天。

 功率半導體因高溫製程關係,光罩作業所需時間較長,每層約需3天,10層光罩的產品所花時間約30天。

 IC設計公司盛群半導體總經理高國棟指出,該公司最近成功開發HT6720無線射頻識別晶片,結合8位元微控制器(MCU)與語音IC等,目前已接獲美商美泰兒(MATTL)訂貨70萬顆,將在9月出貨,以配合產品組合於耶誕節檔期上市銷售,但近期該公司才即將下單正式量產,他說,目前晶圓代工交貨期很快,無須太早下單生產。

 晶圓代工廠產能利用率大幅降低,交貨時間縮短,相對代工價格也因搶單關係而節節下降,茂達電子總經理陳善南表示,降價幅度依客戶與產品而有差異,但較去年景氣高峰期平均跌幅約10-20%以上,換言之,已跌回去年初漲價前的水平。   
 


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