中華民國90年9月27日星期四

911效應 晶圓代工第四季 唉!

〔記者洪友芳╱新竹報導〕受到美國911事件影響,近期晶圓代工業已感受到客戶延緩投片的壓力,寄望第4季產能利用率稍微好轉的期待恐將落空。

  美國911事件發生至今近半個月,半導體業對外紛紛宣稱影響性仍有待觀察,多家公司甚至認為美國市場占公司營運比重不大,不致產生影響,但事實上,半導體業直接或間接主力市場都在美國,衝擊效應已逐漸出現。

  晶圓代工業近期已見到客戶抽單、下單延緩投片的動作,為鞏固客戶,晶圓代工業大老闆紛充當「超級營業員」,如聯電高層邀約IC設計公司董事長聚餐、球敘,並親自登門拜訪。

  IC設計公司認為,目前市場變數大,為降低市場風險性與降低成本,不少公司今年起都採取在聯電、台積電分別下單的投產策略,且為了避免存貨,有訂單與出貨需求才下「急單」。

  受全球不景氣侵襲,今年上半年通訊產業、電腦等零組件庫存未消化,在產能過剩情況下,晶圓代工產能利用率大幅滑落,不過,業者原認為第3季為谷底,第4季產能利用率可望緩步爬升到5成水準,但受到美國911事件影響,業者期待產能好轉恐將落空。


〔記者洪友芳╱新竹報導〕茂德科技昨日宣布,該公司12吋晶圓廠首批採0.14微米製程技術的256Mb SDRAM產品日前試產成功,此為國內最先進的DRAM製程技術,茂德預計明年下半年達成第1階段每月9千片的量產規模,目前資金足夠支應9千片生產規模,但第2階段產量提高到1萬8千片則需待籌資。

  茂德科技總經理陳民良表示,首批產品於8月23日投片,本週日試產成功並通過測試,為茂德邁向12吋製程奠定重要里程碑。

  目前8吋廠採0.17微米量產,為了迎接挑戰,12吋直接跳到0.14微米試產。 陳民良指出,該公司首批產品採用與合作廠商Infineon(憶恆科技)12吋廠相同製程與機台設備,首批產品先在憶恆12吋廠完成電容器形成階段,再在茂德12吋廠進行元件與金屬連線製程、晶圓片產出,電性測試與速度檢測結果顯示該公司採用的製造流程與機台安裝皆正確,無異常阻礙良率。

  茂德12吋廠預計明年第1季末將投片量產達4千片,明年下半年達成第1階段每月9千片的量產規模,陳民良指出,目前資金還足夠支應9千片生產規模,但第2階段要提高到1萬8千片產量需再籌資,募集資金計劃的ECB(可轉換公司債)將延到明年,GDR(海外存託憑證)預計年底進行。

 
 


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